烽火超微积极导入新技术

英特尔与中国服务厂商烽火超微合作,将电源汇流排技术应用到了的后者基于英特尔Eagle Stream平台的项目中。烽火超微应用电源汇流排技术的主板CPU插座背面如下图(右侧)所示:

经过联合开发,烽火超微依据服务器量产的所有测试标准,全方位、系统性地评估了这个方案的可行性,测试结果显示这项技术是完全满足量产标准的。具体评测项目包括:

? CPU电源性能测试和仿真分析

? 传输路径阻抗Rpath和效率对比测试

? 系统散热测试

? CPU功耗测试对比

? SPECpower测试

? 热冲击测试

? 冲击和振动测试

? 渗透染红测试

? 空泡率测试(汇流排的焊接空泡率期望控制在5%以内)

? 电磁兼容EMC测试

? CPU背板和垫板可靠性评估

作为试点应用电源汇流排技术的参考方案,烽火超微Eagle Stream平台服务器配置如下:

系统:FitServer R2280 V7机架式服务器

处理器:英特尔 至强 Platinum 8458P 处理器(TDP 350W) × 2路

内存:DDR5 4800 32GB × 16 条

硬盘:16TB HDD × 3

网卡:I350

RAID卡:LSI 9460-8i

测试结果显示,对于配置了350W TDP CPU的英特尔Eagle Stream平台两路服务器系统,使用英特尔电源汇流排技术可以在CPU 满载压力下的系统性能有如下直接提升:

? 约10W的整机功耗节省。

? CPU处理器供电传输路径阻抗在remote sense 点降低24%,在远端降低31%。

? 电源转换控制器VR效率额外提升0.7%。

? SPECpower在满载时的测试分数提高1%,优化了系统能效比。

? CPU插座底部附近温度最高降低4℃。

开发团队也进行了电源仿真分析,结果和实测数据基本吻合。

对于CPU非满载下的工况,应用电源汇流排技术的样机也有不错的节能效果。如80% TDP负载时,整机能耗依然可以节省多达7W。在50% TDP负载下,整机能耗可节省3W。多种功耗下的测试数据表明,CPU功耗越高,电源汇流排技术带来的节能效果越可观。

电源汇流排技术除了直接提升了能效,还间接提升了系统稳定性和平台的升级潜力。譬如,从降低CPU插座底部温度看,一方面是由于阻抗减小使得损耗废热随之减少,另一方面,铜排本身也提供了导热和散热功能。这使得服务器主板以及元器件能将热量均衡快速的释放到外部,保证系统更加稳定运行。面向未来处理器的发展,原有主板可以额外支持更高功耗的CPU而不需要通过增加PCB电源叠层或者增厚铜箔。

巨细靡遗,涓流汇海

根据行业经验,数据中心约有70%运行成本来自电价。数据中心服务器数量众多,在庞大基数下,单台服务器数瓦的能效差异也会在长期运行中累积为巨大的数字。

假设一个数据中心,部署了20万台前述配置的Eagle Stream平台两路服务器,电价为0.12美元,在连续运营5年后,电源汇流排技术可以节省多少电费呢?

如果按满负荷下的能耗计算,如此规模的数据中心5年内节省电费最高可达931万美元。